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66 MPa ± 10 % Élongation 5
Température d'extrusion 205-215ºC Température du plateau 50-60ºC Vitesse d'impression 50-100 mm/s Adhésif plateau Optionnel Distance de rétraction 5 mm Vitesse de rétraction 50 mm/s Température de séchage 50°C Ventilation Oui Support recommandé PVA
à plus de 95 %
ce qui signifie que la résine peut vite s'infiltrer dans le model et se solidifier rapidement à la forme souhaitée
Ces films de transfert à chaud avec une finition pailletée sont spécialement développés pour permettre des applications universelles
Bambu Lab H2D Laser Full Combo 10W Rosa3D>PETG+CF 66 MPa ± 10 %
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