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einer Tiefenkamera sowie einem M260C-Mikrofon-Array-Modul für Robotik-Lernen
I2C-Schnittstelle für Qwiic / STEMMA QT-Kompatibilität (JST-SH 1
7g Verpackungsgroesse 95 x 184 x 15
Integriertes IMU Integrierte 6-DoF-Trägheitssensorik unterstützt SLAM
🖤 UltraPrint-Production PAP10 – Präzisionsharz für Miniaturen & feine Strukturen
Ai-Thinker UWB Technologie BU03 DW3000 Plan Kit Positionsgenauigkeit 10cm HaLow Gateway einer Tiefenkamera sowie einem M260C-Mikrofon-Array-ModulBU03 Kit: Hochprzises UWB Technologie Entwicklungsboard von Ai Thinker Das BU03 Kit ist ein modernes Ultra Wideband (UWB) Entwicklungsboard von Ai Thinker Co., Ltd., das eine leistungsstarke Grundlage fr Positionierungs und Distanzmessungsanwendungen bietet. Fr Leistung gebaut Ausgestattet mit dem BU03 Transceiver Modul und einem ST Mikrocontroller, entwickelt fr zuverlssige Tests und Evaluierungen. Vollstndig integriert mit Onboard Antenne, RF
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